机译:填充铜的热硅通孔(通过硅过孔)引起的应变场的非线性解析模型的演示
机译:铜填充TSV(通过硅过孔)及其倒装芯片微凸块的非线性热应力/应变分析
机译:环形硅通孔(TSV)引起的热应变和应力的解析模型
机译:填充铜的热硅通孔(通过硅通孔)引起的应变场的非线性解析模型的证明
机译:硅通孔(TSV)的高质量镀铜的电解质和添加剂的分析特性
机译:脉冲电流和预退火对通过硅通孔(TSV)铜热挤出的影响
机译:热铜填充TsV(硅通孔)引起的应变场非线性分析模型的证明
机译:基于势能粘弹性的热应变诱导回复与非线性硬化模型研究